El silicio-germanio abre una nueva era en la electrónica espacial

Un impresionante equipo de científicos ha desarrollado -bajo en patrocinio de la NASA- un material que promete una nueva era para la electrónica espacial. Se trata de una aleación de silicio y germanio que resulta mucho más resistente, veloz y flexible.

Tras varios años de trabajo, un imponente equipo de investigadores ha desarrollado una aleación basada en el silicio y el germanio que puede suponer un nuevo concepto de diseño y fabricación para la electrónica de los instrumentos y vehículos espaciales.

Y decimos un imponente equipo porque en él han trabajado durante sesenta y tres meses y coordinados por el Instituto Tecnológico de Georgia once científicos pertenecientes a las universidades de Arkansas, Maryland, Auburn, Tennessee y Vanderbilt, así como técnicos de empresas como Boeing, IBM o BAE Systems. Todo ello financiado por la NASA que aportó nada menos que doce millones de dólares.

Foto de una caja con varios chips de silicio

Una caja con varios chips realizados con silicio

Su objetivo era desarrollar un material para la construcción de dispositivos electrónicos que fuese capaz de funcionar bajo las extremas condiciones que se dan en los viajes espaciales.

Y el resultado es una aleación de silicio y germanio que soporta tanto la radiación como los extremos cambios de temperatura que se dan en el espacio. El SiGe –como lo denominan- mezcla el elemento químico más utilizado en la fabricación de chips, es decir, el silicio, con el germanio a una escala nanométrica. De ello resulta un robusto material con importantes cualidades, no sólo en cuanto a resistencia, sino también a velocidad y flexibilidad.

Hasta ahora, los elementos electrónicos de las naves espaciales se protegían de la radiación y las temperaturas extremas mediante cajas metálicas. Una tecnología de los años sesenta que se había quedado obsoleta, ya que, por ejemplo, en lo que respecta a temperaturas su protección tan sólo abarcaba desde los cincuenta y cinco grados centígrados bajo cero hasta los ciento veinticinco sobre cero.

Sin embargo, fuera de la órbita terrestre, las temperaturas son más extremas. Simplemente en la Luna, oscilan entre ciento ochenta grados bajo cero y ciento veinte sobre cero. Y algo similar ocurre con las radiaciones.

En cambio, la aleación de silicio y germanio ahora desarrollada por el equipo de investigadores dirigido por John Cressler se conserva perfectamente en esas condiciones sin necesidad de ningún tipo de escudo protector.

Además, la electrónica fabricada con esta aleación es más fiable y sencilla de adaptar. Y, por si todo ello fuera poco, su menor peso y el hecho de no precisar protecciones permiten disminuir el peso de las naves y, con ello, el consumo de combustible.

Todo ello hace pensar que, sin duda, el silicio germanio abre una nueva era para la electrónica espacial.

Fuente: Amazings Ciencias.

Foto: Chips de silicio: Odie 5533 en Flickr.

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